不足5MM超薄机身:OPPO R7或5月20日发布

IT之家

前不久,疑似OPPO R7真机渲染图曝光,从中可以看出OPPO这款新机将采用超薄金属一体机身设计。日前曝光的近乎“无边”专利也有望在该机上使用。

据消息人士透漏,OPPO这款新机或于5月20日发布,整机的厚度将控制在5MM以下。配置上,OPPO R7将搭载4.7英寸1080P分辨率2.5D屏幕,Helio X10处理器(也就是MT6595),2070万像素摄像头。

除此之外,OPPO或许还将一同推出OPPO R7 Plus,电池容量将会加大,同时机身厚度也有所增加。在拍照方面,OPPO这两款新机或搭载红外线激光对焦技术,以增强弱光下的拍照体验。

目前,该消息尚未得到OPPO方面的确认,关于OPPO R7的更多消息我们将进一步关注。